1. Lien de traitement des puces CMS : mélange de la pâte à braser → impression de la pâte à braser → SPI → montage → brasage par refusion → AOI → retouche.
2. Lien de traitement des modules DIP : module → soudure à la vague → découpe des pattes → traitement post-soudage → lavage de la carte → contrôle qualité.
3. Test PCBA : le test PCBA peut être divisé en test ICT, test FCT, test de vieillissement, test de vibration, etc.
4. Assemblage du produit fini : Assembler le boîtier de la carte PCBA testée, puis la tester, et enfin elle peut être expédiée.
Date de publication : 23 mai 2022