1. Lien de traitement de la puce SMT : agitation de la pâte à souder → impression de pâte à souder → SPI → montage → soudure par refusion → AOI → reprise.
2. Lien de traitement du plug-in DIP : plug-in → soudure à la vague → coupe du pied → traitement post-soudage → lavage des planches → inspection de la qualité.
3. Test PCBA : le test PCBA peut être divisé en test ICT, test FCT, test de vieillissement, test de vibration, etc.
4. Assemblage du produit fini : assemblez la coque de la carte PCBA testée, puis testez-la, et enfin elle peut être expédiée.
Heure de publication : 23 mai 2022